半導体製造工程の中で、基板となる物質の表面に薄膜を付着させる手法としてよく使われるものにはスパッタ法と蒸着法があります。 スパッタとは材料に運動エネルギーを与え、材料を個体からたたき出して基板上に堆積させる方法で、蒸着と...