『部品』の記事一覧 : 218件

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MONOist

2016/11/1
IT media

 日本精工は2016年8月1日、新規開発・補修需要向けとして、専用設計が必要な受注生産品の短納期を可能にする「Premium Lead Timeボールねじ」を発表した。  同社は1980年代に、一般的な使用条件や環境を想...

 営農型の太陽光発電事業に乗り出す3社のうち中核になるのは、スペインの太陽光発電事業者エクセリオ(X-Elio)の日本法人のエクセリオ・ジャパンである。エクセリオ(旧ゲスタンプ・ソーラー)は日本国内で2017年末までに6...

価格は5000円で、2営業日での出荷  プリンテッドエレクトロニクス技術を提供するベンチャーのAgICは2016年8月8日、インクジェット印刷回路のオンデマンド製造サービス「AgICオンデマンド」を開始した。フレキシブル...

 日立製作所は2016年7月26日、高圧ダイレクトインバーター「HIVECTOL-HVI」のラインアップに、小型軽量の「HIVECTOL-HVI-E2」シリーズを追加した。国内外の化学、鉄鋼、セメント、水処理プラント分野...

 ヤマザキマザックは2016年7月11日、自動車部品の量産加工ライン向けに、高速マシニングセンタを発売した。ラインアップは、立型の「UN-600/30V」と横型の「UN-600/30H」の2種となる。  新機種では、主軸...

3つの品目以外、全てが前年割れ  電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年5月の日系メーカーによる電子部品の世界出荷額を発表した。それによると、出荷額は前年比7.9%減の2900億円となった。2015年12月から...

センサー事業の拡大へ  TDKは2016年8月1日、フランスのセンサーメーカーである「Tronics Microsystems」(以下、Tronics)を買収すると発表した。買収は、TDKの完全子会社で、ドイツに本社を構...

MIDって何!?  「MID」(Molded Interconnect Device)と呼ぶ技術があるらしい。日本MID協会が2014年に公開した資料では、「機械的機能と電気的機能を持った電気回路配線付きプラスチック射出...

シリコンラボ、IoT事業強化の一環として  Silicon Laboratories(シリコン・ラボラトリーズ/以下、シリコンラボ)は、無線センサー端末などIoT(モノのインターネット)端末のプロトタイプを短期間、低コス...

 ソニーは2016年7月29日、2017年3月期(2016年度)第1四半期の決算を発表した。第1四半期の業績は、売上高は前年同期比10.8%減の1兆6132億円、営業利益は同42.0%減の562億円、税引き前利益は同58...

EtherCATスレーブ機器の開発期間を短縮  ルネサス エレクトロニクスは2016年7月、産業用イーサネット「EtherCAT」に対応した通信用LSI「EC-1」を開発、サンプル出荷を始めた。EtherCAT専用にした...

 米エクサとエクサ・ジャパンは2016年7月14日、デンソーとパートナーシップを締結した。このパートナーシップにより、自動車メーカーとサプライヤーによる車両開発プロセスの変革を目指す。  エクサは、デジタルシミュレーショ...

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