『部品』の記事一覧 : 218件

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MONOist

2016/11/1
IT media

 日本テキサス・インスツルメンツ(日本TI)は2016年6月16日、東京都内で会見を開き、同社の車載半導体事業について説明した。ADAS(先進運転支援システム)、ハイブリッド車(HEV)/電気自動車(EV)パワートレイン...

5Gの実現に向けて  2020年の一部商用化に向け、2017年より実証実験が日本でも開始される見通しの5G(第5世代移動通信)。超高速通信速度、大容量、低遅延などの要件実現に向け、世界各地で5Gの推進団体が誕生し、研究開...

 国土交通省は2016年6月10日、福岡県北九州市が北九州港周辺区域における洋上風力発電施設の導入拡大を目的に申請していた港湾区域の拡張に同意したと発表した(図1)。港湾法に基づき同年4月に申請していたもので、洋上風力発...

 日本システムウエアは2016年6月1日、製造業向けPDM(Product Data Management:製品情報管理)システムの新バージョン「Base-Right(ベースライト)」Ver5.0の提供を開始した。  B...

佐竹製作所発ベンチャーのタッチエンス  「こんなに“もふもふ”しているセンサーは見たことがない」――  2016年4月に幕張メッセで開催された「TECHNO-FRONTIER 2016(テクノフロンティア 2016)」で...

 電子部品メーカーのニチコンは、ハイブリッド型としては同社初となる家庭用蓄電システムの新製品「ESS-H1L1」の受注をこのほど開始した。2016年7月以降順次出荷する予定だ。同社は2012年夏に家庭用蓄電システムの第1...

 パナソニック ファクトリーソリューションズは2016年5月25日、プリント基板の実装工程向けに、電子部品の実装を行う異形部品挿入機「NPM-VF」を発表した。  NPM-VFは、対応部品寸法を従来機種の長さ22.5×幅...

オムロン「世界初」  オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で電子回路を形成する技術を開発した。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、少な...

半導体の直下に設置可能  富士通インターコネクトテクノロジーズは、2016年6月1〜3日に東京ビッグサイトで開催されている「JPCA Show 2016」で、同年5月23日に発表した薄膜キャパシター(TFC:Thin F...

 東芝機械は2016年5月18日、付加価値の向上と導入コスト低減を可能とする、「電子機器組み立てライン用ねじ締めおよびラベル貼り付け自動化システム」を提案すると発表した。  同社は、新興国市場でのニーズに対応するため、機...

 オムロンは2016年5月18日、プリント基板の実装ラインにおいて、検査情報と設備の稼働情報を一元管理する次世代品質管理システム「Q-upAuto」を開発したと発表した。同年12月に発売する計画だ。  Q-upAutoは...

左奥からスズキの本田治氏、鈴木修氏、鈴木俊宏氏、常務役員 四輪技術本部長の笠井公人氏 (クリックして拡大)  スズキは2016年5月31日、国土交通省で会見を開き、国の法令に沿わない不正な方法で走行抵抗値を測定した車種の...

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