『半導体』の記事一覧 : 188件

印刷時のばらつき「ICの指紋」を利用  産業技術総合研究所(以下、産総研)フレキシブルエレクトロニクス研究センター 印刷デバイスチームの研究チーム長を務める吉田学氏らは2016年1月、製造時に生じる有機デバイス特有のばら...

青紫色レーザーで直接描画  東北大学多元物質科学研究所の准教授 渡辺明氏と助教 蔡金光氏のグループが開発した平面型マイクロスーパーキャパシター(電気二重層キャパシター)は、小型で低コスト、高エネルギー効率な青紫色半導体レ...

 理化学研究所(理研)は、「nano tech 2016 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」(2016年1月27〜29日、東京ビッグサイト)において、有機半導体コロイドインクと静電スプレー成膜(ESC:Electro...

 東芝と東京大学は2016年2月1日、コンピュータのキャッシュメモリとして使用できる高速性能を備えながら、SRAMに比べ消費電力を10分の1以下に抑えた容量4Mビット級のスピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ(以下、ST...

 富士通研究所とソシオネクストは2016年2月、サーバ間のデータ通信において、チャネルあたり56Gビット/秒(Gbps)の通信速度を実現する送受信回路を開発したと発表した。消費電力は従来と同じで、データ通信速度を2倍にす...

 ザイリンクスは、2016年1月13〜15日に東京ビッグサイトで開催された「国際カーエレクトロニクス技術展」で、先進運転支援システム(ADAS:Advanced Driving Assistant System)向けのプ...

 東芝は2016年2月、Bluetooth Low Energy(BLE)向けの無線受信アーキテクチャを開発したと発表した。従来のアナログ回路を用いた無線受信機に比べて、消費電力を約10%も削減できる。このため、バッテリ...

2020年にIoTデバイスは500億台になると言われる。半導体はそのすべてに搭載され、半導体がIoTを支え、導いていくキーテクノロジーと言っても過言ではない。IoT時代の半導体の未来と可能性についてSEMIジャパン・代表...

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