『半導体』の記事一覧 : 192件

 ルネサス エレクトロニクスは2016年2月9日、2016年3月期(2015年度)通期業績見通しを発表した。不採算/非注力事業からの撤退の影響を主に受け、売上高は前年比10.7%減の6725億円にとどまる見通しとなった。...

 パナソニックは2016年2月3日、半導体技術の国際学会「ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2016」で3つのCMOSセンサー技術を発表した。従来のC...

 マクニカは2016年2月4日、PCの開発製造を行うVAIOと協業してのハードウェア量産化支援サービスを開始すると発表した。メイカーズ向けソリューションブランド「Mpressin for MAKERS」のサービス拡張とい...

 東京大学の松尾豊特任教授や長谷川哲也教授、田日(ジョン イル)大学院生および、神奈川科学技術アカデミーの中尾祥一郎研究員らによる研究グループは2016年1月、酸化チタンを透明電極に用いた有機薄膜太陽電池を開発したことを...

印刷時のばらつき「ICの指紋」を利用  産業技術総合研究所(以下、産総研)フレキシブルエレクトロニクス研究センター 印刷デバイスチームの研究チーム長を務める吉田学氏らは2016年1月、製造時に生じる有機デバイス特有のばら...

青紫色レーザーで直接描画  東北大学多元物質科学研究所の准教授 渡辺明氏と助教 蔡金光氏のグループが開発した平面型マイクロスーパーキャパシター(電気二重層キャパシター)は、小型で低コスト、高エネルギー効率な青紫色半導体レ...

 理化学研究所(理研)は、「nano tech 2016 国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」(2016年1月27〜29日、東京ビッグサイト)において、有機半導体コロイドインクと静電スプレー成膜(ESC:Electro...

 東芝と東京大学は2016年2月1日、コンピュータのキャッシュメモリとして使用できる高速性能を備えながら、SRAMに比べ消費電力を10分の1以下に抑えた容量4Mビット級のスピン注入磁化反転方式の磁気抵抗メモリ(以下、ST...

 富士通研究所とソシオネクストは2016年2月、サーバ間のデータ通信において、チャネルあたり56Gビット/秒(Gbps)の通信速度を実現する送受信回路を開発したと発表した。消費電力は従来と同じで、データ通信速度を2倍にす...

 ザイリンクスは、2016年1月13〜15日に東京ビッグサイトで開催された「国際カーエレクトロニクス技術展」で、先進運転支援システム(ADAS:Advanced Driving Assistant System)向けのプ...

 東芝は2016年2月、Bluetooth Low Energy(BLE)向けの無線受信アーキテクチャを開発したと発表した。従来のアナログ回路を用いた無線受信機に比べて、消費電力を約10%も削減できる。このため、バッテリ...

2020年にIoTデバイスは500億台になると言われる。半導体はそのすべてに搭載され、半導体がIoTを支え、導いていくキーテクノロジーと言っても過言ではない。IoT時代の半導体の未来と可能性についてSEMIジャパン・代表...

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