5G通信とテクダイヤの関わり

テレビなどのメディアで取り上げられることも増え、目や耳にすることが多くなってきた5G通信。
2020年のサービス開始を目指していますが、通信業界に関わる営業員として、このキーワードをちらほら聞き始めたのは2016年頃。
当時営業になりたてで、業界のこともあまり理解していない私は、「まだLTEとか始まったばっかりなのに、もう？」と呑気に思っていました。
しかし2019年になり周波数帯も割り当てられ、「いよいよなんだなあ」と時代の変化を実感している今日この頃です。
そこで今回は5G通信とテクダイヤの関わりについて簡単に紹介したいと思います。

そもそも5G通信とは？

5G通信とは、第5世代の移動式通信システムのことで、2020年代の社会を支える重要なインフラとなることが期待されています。
日本で使用される5G通信の周波数帯は、Sub 6と呼ばれる3.7GHz帯及び4.5GHz帯と、ミリ波の28GHz帯、の大きく2つに分けられます。

携帯電話などのモバイル機器の利用を中心としていた現行LTEに比べ、IoT (Internet of Things) での利用も想定した5Gの特徴は主に3つあります。

(1) 高速化
現行LTEでは1Gbps程度から、5Gでは10Gbpsまで最大速度が向上できます。第1世代(10Kbps) に比べるとなんと約100,000倍も高速化します。

(2) 低遅延
通信時の遅延（タイムラグ）を現行のLTEと比べ10分の1の、1ミリ秒程度へ抑えることができます。

(3) 多数同時接続
基地局1台から同時に接続できる端末を増やすことができます。NICT(情報通信研究機構)の実証実験では約2万台の端末を同時に接続できることが確認されています。

スマートフォンの誕生で世の中が大きく変化したように、5G時代が本格的に到来すると、モノとヒト、モノとモノが常に繋がる、今までまるで想像できなかった世界が常識になることもあり得そうですね。
例えて言うなら、バックトゥーザフューチャー2や、宇宙家族ジェットソンの世界が実現できるとかそんな感じでしょうか。（ちょっと違う？）

5G通信を実現するには？

しかし、これらを実現するには通信インフラの設備、デバイスのアップデートが必要です。
具体的には、基地局やデータセンターの増設や、それらを繋ぐ光通信（フロントホール、バックホール）の高速化、HDDの大容量化、アプリケーションプロセッサーの処理能力向上など、ハードウェアからソフトウェアまで多岐に渡ります。

テクダイヤとの関わりとは？

さて、ここからがいよいよテクダイヤが5G通信のどこに関わっているのかの話になります。
基地局向けのPA（Power Amplifire）や、LNA(Low Noise Amplifire)、
フロントホールやバックホールなどに使われる光トランシーバー　など、
通信を司るコアの部分に単層セラミックコンデンサや、薄膜回路基板が使われています。

先にも述べたように、5G通信を実現するためには物理的にも通信設備をかなり増設する必要があるため、同時にそこに使用される電子部品の需要も増加するということです。

最後に

2018年以降、日本をはじめ世界各国で動きが活発になってきています。
それに伴いテクダイヤ製品の需要も伸びているのかいないのかは現状、なんとも言えないところですが（笑）、5Gによる需要アップを期待しつつ、これからも営業活動に励んでいこうと思っております。

多様なニーズや市場スピードに合わせた製品やサービスが提供できるように1週間試作サービスや、実装（サブアッセンブリ）サービスなども開始しております。
単層コンデンサなど、テクダイヤ製品の需要がありましたらお気軽にお問合せいただけますと幸いです。

出典:
総務省「２０２０年の５Ｇ実現に向けた取組」
国立研究開発法人情報通信研究機構「5G実証試験において端末約2万台の同時接続を確認」

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