2016年1Q半導体製造装置出荷額、中国が日本を上回る (庄司智昭,[EE Times Japan])
受注額は94億米ドル SEMIは2016年6月、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルとなり、前四半期に比べて3%増となっている。前年同…
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受注額は94億米ドル SEMIは2016年6月、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルとなり、前四半期に比べて3%増となっている。前年同…