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2016年1Q半導体製造装置出荷額、中国が日本を上回る (庄司智昭,[...

2016年1Q半導体製造装置出荷額、中国が日本を上回る (庄司智昭,[EE Times Japan])

受注額は94億米ドル

 SEMIは2016年6月、半導体製造装置の2016年第1四半期(1〜3月)の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルとなり、前四半期に比べて3%増となっている。前年同期比では13%減となった。また、半導体製造装置の受注額は94億米ドルで、前四半期比5%増、前年同期比2%減となっている。

 地域別にみると、中国の出荷額が前四半期比60%増、前年同期比39%増の16億米ドルと特徴的だ。対する日本の出荷額は、前四半期比11%減/前年同期比2%減の12億4000万米ドルとなった。これにより、中国が日本を追い抜き3位となっている。

半導体製造装置出荷額の地域別における統計
2015 1〜3月 2015 10〜12月 2016 1〜3月 前四半期比 前年同期比
韓国 26.9 12.2 16.8 38% ▼37%
台湾 18.1 26.4 18.9 ▼29% 4%
北米 14.7 9.2 10.1 10% ▼32%
日本 12.6 14.0 12.4 ▼11% ▼2%
中国 11.6 10.0 16.0 60% 39%
欧州 6.9 3.9 3.5 ▼10% ▼49%
その他地域 4.3 4.3 5.1 17% 18%
合計 95.0 80.0 82.8 3% ▼13%

 なお、今回発表した半導体製造装置の総出荷額は、SEMIと日本半導体製造装置協会(SEAJ)が共同で、世界95社以上の半導体装置メーカーから毎月提供されているデータを集計したものである。数字は丸めているため、合計値が合わない場合がある。


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