銅と窒化アルミニウムセラミックスを接合する新技術を開発 ([MONOist])
三菱マテリアルは2016年9月26日、銀(Ag)を接合材として使用せずに、銅(Cu)と窒化アルミニウム(AlN)セラミックスを接合する新技術を開発したと発表した。同時に、新技術を活用した「AgフリーDBC基板」の試作対…
銅と窒化アルミニウムセラミックスを接合する新技術を開発 ([MONOi...
三菱マテリアルは2016年9月26日、銀(Ag)を接合材として使用せずに、銅(Cu)と窒化アルミニウム(AlN)セラミックスを接合する新技術を開発したと発表した。同時に、新技術を活用した「AgフリーDBC基板」の試作対…