樹脂に部品埋め込み→印刷で完成する電子回路 (竹本達哉，[EE Times Japan])

オムロン「世界初」　オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で電子回路を形成する技術を開発した。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、少な…

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