[技術][製品]通信の加速化に貢献「AuSn付セラミックコンデンサ」

無線通信は、世界規模で急速に発展しています。

特に5Gと呼ばれる第5世代移動通信システムは、4Gで30秒かかっていた動画のダウンロードが、3秒で完了するという驚きの速さ。

加速化の要となる半導体製品において普及しているのが、「AuSn付セラミックコンデンサ」です。

回路基板へのコンデンサ実装を、エポキシ樹脂からAuSnに切り替えることで、熱伝導性が高まり、熱による故障率を低下させます。

1、AuSn付セラミックコンデンサ導入前の課題

《実装時、エポキシ樹脂の代わりとなるAuSnが極小のため、ハンドリングが困難》

従来のAuSnでの実装は、単層セラミックコンデンサと回路基板の間に、エポキシ樹脂の代わりとなる板状のAuSnを設置する必要がありました。

しかし、そのAuSnは、とても小さく薄いため、ハンドリングが難しく、設置位置がずれることで、ショートする恐れを伴っていました。

《単層セラミックコンデンサの裏面にあらかじめAuSnを取り付けた製品「AuSn付セラミックコンデンサ」を開発》

そこで、テクダイヤは、AuSnを単層セラミックコンデンサの裏面に取り付けた「AuSn付セラミックコンデンサ」を開発。

あらかじめAuSnを取り付けて納品することで、お客様はAuSnの設置が不要となり、ハンドリングの課題を解決することができました。

《「こうしましょう」のモットーによる、コンサルテーション》

会社モットーの「こうしましょう」は、ものづくり提案業であること。

お客様の課題に耳を傾け、単なる製品販売ではなく、課題解決を目指すことが「AuSn付セラミックコンデンサ」の実現に繋がりました。

このようにテクダイヤは、単なる図面通りのものづくり企業ではなく、お客様の課題解決を目指すことを第一と考えています。

《コスト削減と、製造工程削減によるリードタイム短縮に成功》

ハンドリングの課題を解決しただけでなく、「AuSn付セラミックコンデンサ」はお客様によるAuSnの設置が不要なため、実装時の部品数が減り、コスト削減に貢献しました。

さらに、製造工程削減にも繋がり、に成功しました。

また、従来設置していたAuSnの主流サイズは縦20～30μｍですが、「AuSn付セラミックコンデンサ」のサイズは縦10μｍのため、設置箇所の制限も軽減され、狭所への実装を可能にしました。

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