セラミックコンデンサのダイシェア試験

こんにちは。品質保証部のたまごです。今日はダイシェア試験について書こうと思います。

ダイシェア試験というのは、チップを基盤やそれに似た金属板にはんだ付けし、チップの側面から力をかけて破壊します。

そのとき、どのくらいの力まで耐えるか？　を検査する、破壊試験のことです。

イメージはこんな感じです。

このダイシェア試験、とっても面白いのです。破壊された時に、どの部分で破壊されたかによって、見方が全然変わってくるのです。

通常、MIL規格と呼ばれる公的な規格などでは、セラミックの破壊度合いを見るのですが、その破壊のされ方も様々。

たとえば、こんな風に電極が剥がれる壊れ方なら、ちゃんと試験ができています。

ですが、こんな壊れ方なら要注意。斜めに割れてしまいました。

こんなときは、試験がおかしい可能性がでてきます。

ツールがチップに対して斜めに当たっていて、端っこだけ砕けてしまったのでは？

治具に異物が挟まっていたりして、チップが斜めにセットされていたのでは？　……など、色々考えながら結果を見なくてはいけません。

データ上は同じ数字が出ていても、現物を見たら全く違う、なんてことはよくあります。

ダイシェア試験はもちろんですが、ほかの試験や不良であっても、現物を観察し、どこに原因があるのか考える「３ゲン主義※」がとっても大事だなあ……と思う今日この頃でした。

（※問題解決、品質改善の手法であり、、『現場』『現物』『現実』を大切にしましょうという手法のこと。ネットで調べてみてください！）

品質保証部　たまご

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