キャパシターを忍ばせるパッケージ基板内蔵技術 (庄司智昭,[EE Times Japan])
半導体の直下に設置可能 富士通インターコネクトテクノロジーズは、2016年6月1〜3日に東京ビッグサイトで開催されている「JPCA Show 2016」で、同年5月23日に発表した薄膜キャパシター(TFC:Thin F…
キャパシターを忍ばせるパッケージ基板内蔵技術 (庄司智昭,[EE Ti...
半導体の直下に設置可能 富士通インターコネクトテクノロジーズは、2016年6月1〜3日に東京ビッグサイトで開催されている「JPCA Show 2016」で、同年5月23日に発表した薄膜キャパシター(TFC:Thin F…