【新サービス】電子部品製造から実装までのワンストップサービスで、顧客製造時間の短縮化に貢献

日々変化する市場に的確に対応するため、半導体製造にはスピードが求められています。テクダイヤは、コンデンサや薄膜回路基板の製造販売に加え、新たに製品実装を施して納品するサービスを開始しました。お客様の工程短縮を実現します。

1．「電子部品製造+実装サービス」開始の背景
2．テクダイヤのソリューション
3．「電子部品製造+実装サービス」を可能にした理由
4．実装サービスの開始で顧客製造時間の短縮化を実現

1．「電子部品製造+実装サービス」開始の背景

《半導体デバイス製造の工程短縮と短納期化が求められている》

市場の変化対応のため製造スピードが求められています。各社は製造時間の短縮に取り組みますが、数多くの電子部品の調達や納期調整、調達後の電子部品の実装に時間を割いているため、これらの工程短縮を課題としていました。

2．テクダイヤのソリューション

《電子部品に「実装」という付加価値を》

テクダイヤが製造する電子部品もお客様へ納入後、実装工程へと回ります。そこでテクダイヤは、従来お客様の製造プロセスであった単層セラミックコンデンサや、薄膜チップ抵抗器の実装を自社工場にて行うことを提案。製品に実装という付加価値を付けて納品することで、お客様の準備や製造にかかる時間削減を実現しました。また、お客様と相談の上、当社製品以外の電子部品も実装することも可能です。

3．「電子部品製造+実装サービス」を可能にした理由

《電子部品製造事業の工場内に、通信半導体生産技術事業や精密機械加工技術事業を併せ持つテクダイヤならではのソリューション》

テクダイヤは電子部品メーカーとして単層基板コンデンサや薄膜回路基板など、さまざまな電子部品を製造しています。その一方でセブ工場は1990年代より、光通信半導体デバイス、マイクロ波通信半導体デバイスの受託生産サービス(OEM)を行ってきた実績があります。FETや光トランシーバーモジュール(TOSA・ROSA・BOSA)などの組立技術を合体させることで、部品製造から実装までをワンストップで実現しました。

また、精密機械加工部門も併設し、自動旋盤による50μm穴開け量産技術や切削加工技術も得意としているため、必要な部品や治具の内製も可能です。さらに、独自のネットワークで部材調達のサポートも可能。テクダイヤならではのソリューションでお客さまの大幅な製造時間の削減へとつながっています。