「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示...

「CIOE2019」、「新技術創出交流会」に出展しました! ~9月展示会まとめ~

テクダイヤはセラミック応用技術と精機加工技術を活かし、世界中に製品を提供しています。
また、より多くの人にテクダイヤの製品を知ってもらおうと、世界各地の展示会にも出展しています。
9月は、中国深センにて行われた通信技術展示会「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」と東京都立川市にて行われた技術連携や共同開発のきっかけ作りを目指す展示商談会「新技術創出交流会」に出展しました。
そこで今回は、参加したときの様子と展示した製品を紹介します!

 


CIOE2019

9月4日~9月7日、中国深センにて行われた「China International Optoelectronic Exposition(CIOE2019)」。
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この展示会は、光通信、情報処理、半導体加工、医療、ディスプレイなどが出展する、世界規模の通信技術展示会です。

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展示会会場。中国らしい、とっても広い会場。 とっても賑わっています。

出展企業は大手企業よりは中小企業が多い印象です。

中国はもちろん、アジアやヨーロッパも。

日本の大手メーカーも数社参加していました。

テクダイヤがメインとして展示・紹介したのはセラミック応用技術の分野から、単層セラミックコンデンサと薄膜回路基板。

参加したのは、日本、上海、台湾、アメリカの営業員と技術部です。

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前回の出展を上回るほどの、たくさんのお客様にお越しいただきました。

 

▼テクダイヤが出展した製品

単層セラミックコンデンサ

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通信の要となる電子回路において、電気を蓄えたり放出したりする電子部品です。

主に携帯電話の基地局やデータセンターなどに使用されます。

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通信機器に欠かせない単層セラミックコンデンサと積層セラミックコンデンサとは

 

薄膜回路基板

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単層セラミックコンデンサと同様に、電子回路で使われる電子部品。

お客様の要望に合わせて回路を形成します。

 
 


新技術創出交流会

9/18(水)・9/19(木)、東京都立川市にて行われた東京都中小企業振興公社主催の「新技術創出交流会」。
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この展示会は、東京の優れた製品・技術を有する中小企業が一同に会し、技術連携や共同開発のきっかけ作りを目指す展示商談会です。

 

出展企業は中小企業や大学・研究機関が中心です。

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会場はホテルの宴会場を使用。

テクダイヤが展示・紹介したのは精機加工技術の分野から、先端スーパーロングノズルやダイヤモンドスクライブツール。

さらにこの展示会は製品というよりは「技術交流」をメインとしているので、テクダイヤの微細加工技術や穴あけ加工技術などを紹介しました。

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「ブースの大きさはちょっと控えめでしたが、テクダイヤの魅力を伝えるのにブースの大きさは関係ありません!」と参加した社員が語っていました!

 

▼テクダイヤが出展した製品・技術

先端スーパーロングノズル

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先端スーパーロングノズル(pdfから保存したもの)
左:通常のディスペンサーノズル 右:先端スーパーロングノズル

液体を狙いの定量で吐出するディスペンサーノズルというテクダイヤの主力製品があります。

このディスペンサーノズルの先端長さを極限まで長くしたものが、先端スーパーロングノズルです。

主にカメラモジュールや水晶デバイスの製造過程、LED蛍光体塗布に使用されます。

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テクダイヤがディスペンサーノズルの加工限界を突破、「先端スーパーロングノズル」の開発に成功

https://tecdlab.com/2019/07/09/%e9%ab%98%e7%b2%be%e5%ba%a6%e3%82%b9%e3%82%af%e3%83%a9%e3%82%a4%e3%83%96%e3%82%92%e8%aa%b0%e3%81%a7%e3%82%82%e7%b0%a1%e5%8d%98%e3%81%ab%ef%bc%81%e3%83%9e%e3%83%8b%e3%83%a5%e3%82%a2%e3%83%ab%e3%82%b9/

ダイヤモンドスクライブツール

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金属の先端に微細な加工が施されたダイヤモンドを取り付け、半導体の製造に欠かせないウェハカットに使用します。

ガラス、サファイアGaAs、InP系ウェハなど他社と比較しても多くの素材に対応しているのが特徴です。

詳細はこちら▽

ダイヤモンド・スクライブツールを利用した「スクライブ」とは

高精度スクライブを誰でも簡単に!マニュアルスクライブの新常識「ハンドスクライバー」とは

 

③精密機械加工技術

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先端スーパーロングノズルやダイヤモンドスクライブツールを始めとする精密機械加工製品にも用いられる様々な技術です。

創業43年で培ってきたノウハウを活かし、他社にはない独自の技術でお客さまのカスタマイズ要望にお応えしています。

例えば……

精密穴あけ技術、ラッピング技術、焼きばめ技術、ろう付け技術、ダイヤモンド研磨技術などなど。

詳細はこちら▽

「金属加工製品」と「ダイヤモンド加工製品」に用いられる技術

 
 
 

テクダイヤは既存製品外のカスタムや試作にも柔軟に対応しています。

単層セラミックコンデンサや薄膜回路基板のカスタマイズや、精密機械加工(精密穴あけ技術、ラッピング技術、焼きばめ技術、ろう付け技術、ダイヤモンド研磨技術などなど)のお悩みがありましたら、ぜひテクダイヤにお問い合わせください!


創業40年の製造業。ダイヤモンド事業からスタートしたテクダイヤは、会社本来の「人好き」が作用し、人との出会いを繰り返しながら業態変化を続ける。 現在はセラミック応用技術・精密機械加工技術・ダイヤモンド加工技術をコアとしながら先端技術のものづくりを支える。スマホやデータセンターなどの通信市場、更にはNASAやバイオ領域にも進出中。