ものづくりニュース by aperza

今日のミッション 溶接編

今日のミッション 溶接編

■ミッション内容

SUS母材にφ0.2のワイヤーをガイドからはみ出さない様にくっつける。

付け方は、何でもOK。ただし、母材以外の物質の混入はNG。

 

え! 材料溶かすしかないじゃん!

という訳で、一発目(ダミー品)。

出力が強すぎて、ガイドからズレた所で、くっついてしまいました↓

 

条件、セッティング方法をトライ&エラーし、

遂に完成! ↓

 

こちらが全体像↓

母材も自社製作。φ0.8*1㎜です。

 

母材加工はA社。溶着はB社。コストや納期ハンドリングも大変ですよね。

そんなめんどーな事はヤメて、うちで全部やりませんか?

こんなの作れる? の話聞かせてください。

 

第2技術Gr. TAKA


創業40年の製造業。ダイヤモンド事業からスタートしたテクダイヤは、会社本来の「人好き」が作用し、人との出会いを繰り返しながら業態変化を続ける。 現在はセラミック応用技術・精密機械加工技術・ダイヤモンド加工技術をコアとしながら先端技術のものづくりを支える。スマホやデータセンターなどの通信市場、更にはNASAやバイオ領域にも進出中。