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セラミックコンデンサのダイシェア試験

セラミックコンデンサのダイシェア試験

こんにちは。品質保証部のたまごです。今日はダイシェア試験について書こうと思います。

ダイシェア試験というのは、チップを基盤やそれに似た金属板にはんだ付けし、チップの側面から力をかけて破壊します。

そのとき、どのくらいの力まで耐えるか? を検査する、破壊試験のことです。

 

イメージはこんな感じです。

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このダイシェア試験、とっても面白いのです。破壊された時に、どの部分で破壊されたかによって、見方が全然変わってくるのです。

通常、MIL規格と呼ばれる公的な規格などでは、セラミックの破壊度合いを見るのですが、その破壊のされ方も様々。

たとえば、こんな風に電極が剥がれる壊れ方なら、ちゃんと試験ができています。

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ですが、こんな壊れ方なら要注意。斜めに割れてしまいました。

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こんなときは、試験がおかしい可能性がでてきます。

ツールがチップに対して斜めに当たっていて、端っこだけ砕けてしまったのでは?

治具に異物が挟まっていたりして、チップが斜めにセットされていたのでは? ……など、色々考えながら結果を見なくてはいけません。

 

データ上は同じ数字が出ていても、現物を見たら全く違う、なんてことはよくあります。

ダイシェア試験はもちろんですが、ほかの試験や不良であっても、現物を観察し、どこに原因があるのか考える「3ゲン主義※」がとっても大事だなあ……と思う今日この頃でした。

(※問題解決、品質改善の手法であり、、『現場』『現物』『現実』を大切にしましょうという手法のこと。ネットで調べてみてください!)

品質保証部 たまご

■テクダイヤ技術向上ブログ
テクダイヤの開発・生産に携わる、若手エンジニアによる公式ブログ。技術情報はもちろん、失敗談や体験談など有益な情報を幅広くお伝します。


創業40年の製造業。ダイヤモンド事業からスタートしたテクダイヤは、会社本来の「人好き」が作用し、人との出会いを繰り返しながら業態変化を続ける。 現在はセラミック応用技術・精密機械加工技術・ダイヤモンド加工技術をコアとしながら先端技術のものづくりを支える。スマホやデータセンターなどの通信市場、更にはNASAやバイオ領域にも進出中。