オムロン「世界初」 　オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で電子回路を形成する技術を開発した。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、少な...

　東芝機械は2016年5月18日、付加価値の向上と導入コスト低減を可能とする、「電子機器組み立てライン用ねじ締めおよびラベル貼り付け自動化システム」を提案すると発表した。 　同社は、新興国市場でのニーズに対応するため、機...

　オムロンは2016年5月18日、プリント基板の実装ラインにおいて、検査情報と設備の稼働情報を一元管理する次世代品質管理システム「Q-upAuto」を開発したと発表した。同年12月に発売する計画だ。 　Q-upAutoは...

　リコーは2016年5月16日、ラベルやパッケージ、サイングラフィックスなどのプリンティングシステム向けの産業用インクジェットヘッド「RICOH MH5220」を発表した。 　産業用印刷市場では、顧客ニーズの多様化により...

　日立産機システムは2016年5月12日、高効率冷却システムの採用により印字を高速・高品質にしたCO2レーザーマーカー「LM-C300」シリーズを発表した。使用するうちに熱を帯びてくるレーザー発振器を効率よく冷却すること...

　NTTコミュニケーションズは2016年5月16日、製造業向けに「IoT Platform Factory パッケージ」の提供を開始した。同社が提案を進める「IoT Platform」サービスの第1弾となるもので、今後、...

　東芝機械は2016年5月10日、高荷重ワークに対応した、テーブル形横中ぐりフライス盤「BTH-130.R24」を発売した。テーブル積載荷重を従来の2倍となる40tまで増強できる。 　同製品は、重量物支持装置を用いた閉回...

　ハーティングは2016年5月9日、コネクタシステム「Han-Modular」シリーズの新製品で、イーサネットスイッチ機能を備えた「Han-Modular Switch US4」モジュールを発表した。 　Han-Modu...

　コンテックは2016年5月9日、同社のM2M／IoTソリューションブランド「CONPROSYS」から、新世代産業用コントローラー「PAC」シリーズを発表した。PLCプログラミング言語の世界標準規格であるIEC 6113...

　ヤマザキマザックは2016年4月21日、国内7カ所目のテクノロジーセンタとなる「瀬戸内テクノロジーセンタ」を岡山県早島町に開設した。中国および四国地区の主要産業である造船、航空機、産業機械産業などに向けた質の高いソリュ...

　慶應義塾大学は2016年4月29日、神経ネットワーク活動の統合に必須であり、てんかんや自閉症を引き起こす原因の1つと考えられるカイニン酸受容体が、シナプスに組み込まれるメカニズムを解明したと発表した。同大学医学部の柚&...

　日精樹脂工業は2016年4月27日、電気式射出成形機「NEX」シリーズの新機種「NEX-IV」シリーズを開発し、同年5月に中型クラス4機種の受注を開始すると発表した。 　NEX-IVは、同社主力機種のNEXシリーズの第...