このページでは、半導体関連のニュースに加え、半導体の製造技術における最新動向にも注目し、製造業で活用される半導体技術や事例を紹介しています。
メンター・グラフィックスは2016年5月24日、EV/HEVなどに搭載されるパワー半導体/モジュールのパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester 600A」を発表した。この装置で実測した値を、パラメ...
NXPのカート・シーバース氏 NXP Semiconductors(以下、NXP)は2016年5月24日、東京都内で会見を開き、同社上級副社長兼オートモーティブ部門最高責任者を務めるKurt Sievers(カート・シ...
NTTと東京電機大学は2016年5月、線スペクトルが等しい間隔で並んだレーザー光源である「光周波数コム」を用いて、マイクロ波/ミリ波発生装置の雑音を従来の1/100に低減することに成功したことを発表した。次世代の高速/...
山形大学 有機エレクトロニクス研究センター(ROEL)の時任静士教授と熊木大介准教授らは2016年5月、プリンテッドエレクトロニクスの研究開発成果を事業展開するベンチャー企業「フューチャーインク」を設立したと発表した。...
製造業向けIoT(モノのインターネット)プラットフォームを手掛ける米国ベンチャー企業のAyla Networks(エイラネットワークス)が、日本国内での事業展開を本格化させる。神奈川県の新横浜に日本オフィスを置き、マク...
離れて暮らす家族と連絡が取れる“くまのぬいぐるみ” 10年愛されるコミュニケーションロボットを――。 2016年3月、NTTドコモなど4社がコミュニケーションパートナー「ここくま」を発表した。ここくまとは、離れて暮ら...
京セラは2016年5月16日、連結子会社である日本インターを吸収合併し、日本インターの事業を京セラ本体に統合すると発表した。統合は2016年8月1日付で実施する予定。 上場維持方針も業績悪化で一転 京セラは、2015...
山洋電気は2016年4月25日、リニアサーボシステム「SANMOTION」のラインアップに、センターマグネットタイプとツインタイプを追加したと発表した。半導体製造装置や液晶ディスプレイ製造装置、チップマウンタ、ボンダ、...
「東日本大震災で被災した5年前からBCP(事業継続計画)を全面的に見直し、かなりその成果が出た」。 2016年5月11日、ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOを務める鶴丸哲哉氏は、2015年度決算説明会の席上、こう...
富士通研究所は2016年4月18日、呼気に含まれる成分を短時間で測定できる、携帯型の呼気センサーデバイスを開発したと発表した。生活習慣病との関わりが示唆されるアンモニアなどの特定のガス成分だけを抽出し、短時間で濃度を計...
4月22日から順次、生産規模を拡大中 ルネサス エレクトロニクスは2016年5月10日、熊本地震で被災した川尻工場(熊本市南区)を5月22日に地震発生前の生産能力水準に復旧させると発表した。同工場は、4月22日から一部...
東芝の新社長に就任する綱川智氏 東芝は2016年5月6日、代表執行役副社長を務める綱川智(つなかわ・さとし)氏を、同年6月下旬に開催予定の定時株主総会終了後の取締役会で選定する代表執行役社長の候補に決定したと発表した。...