日本は“発明”するだけ 　大学生は海外に5年間住んで、日本を外から見てほしい―― 　三族窒化物材料を用いた青と緑色の高輝度発光ダイオードを初めて開発し、2014年にノーベル物理学賞を受賞した中村修二氏（カリフォルニア大学...

3D NAND、10nmロジックなどに投資か 　SEMIは2016年6月9日（米国時間）、新規ファブおよびラインの建設着工が2016〜2017年にかけて19件予想されることを発表した。2016年第1四半期の半導体製造装置...

受注額は94億米ドル 　SEMIは2016年6月、半導体製造装置の2016年第1四半期（1〜3月）の世界総出荷額を発表した。これによると、総出荷額は82億8000万米ドルとなり、前四半期に比べて3％増となっている。前年同...

磁性半導体の（Ga,Mn）As 　東北大学らの研究グループは2016年6月、磁性半導体の（Ga,Mn）Asが強磁性を示すメカニズムを解明したと発表した。今回の成果は、新たなスピントロニクス素子の開発を加速させるものと期待...

佐竹製作所発ベンチャーのタッチエンス 　「こんなに“もふもふ”しているセンサーは見たことがない」―― 　2016年4月に幕張メッセで開催された「TECHNO-FRONTIER 2016（テクノフロンティア 2016）」で...

国内もマイナス成長 　世界半導体市場統計（WSTS：World Semiconductor Trade Statistics）は、2016年春季の半導体市場予測を発表した。同予測によると、2016年の半導体市場も2015...

センチ級ウエハーに100万本以上を90％以上の効率で合成 　東北大学、東京大学、北海道大学の共同研究グループは2016年6月2日、グラフェンナノリボンをウエハースケールで集積化合成する手法を開発したと発表した。 　センチ...

デバイスと環境エネルギーの2つの柱 　バイテックホールディングスは2016年6月2日、東京都内で経営戦略説明会を開催した。同社会長兼社長の今野邦廣氏は、「2016年度は基盤整備の年と位置付ける」と語る。現在、事業の柱には...

オムロン「世界初」 　オムロンは2016年6月2日、樹脂に電子部品や半導体デバイスを埋め込み固定し、その上からインクジェット印刷で電子回路を形成する技術を開発した。ハンダ付けなど高温の熱処理や洗浄といった工程を経ず、少な...

半導体の直下に設置可能 　富士通インターコネクトテクノロジーズは、2016年6月1〜3日に東京ビッグサイトで開催されている「JPCA Show 2016」で、同年5月23日に発表した薄膜キャパシター（TFC：Thin F...

CPU上のソフトウェア改変を不要に 　NECは2016年6月2日、CPUとFPGAを広帯域伝送路で接続した密結合プロセッサで、CPUとFPGA間の高速通信を実現するための開発時間を大幅に短縮できる「異デバイス共通通信方式...

　理化学研究所、東京大学、東北大学の共同研究グループは2016年5月、チタン酸ストロンチウム（SrTiO3）の高品質単結晶薄膜を作製し、電子を平面上に閉じ込めた2次元電子構造において量子ホール効果の観察に成功したと発表し...