リコーは、2016年1月27〜29日に東京ビッグサイトで開催された「国際ナノテクノロジー総合展・技術会議」（以下、ナノテク展）で、エレクトロクロミック技術や電子調光サングラス、電子アートガラスなどを展示した。 　展示の...

　ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2016年2月2日、自動運転に用いられる車載コンピューティングシステム向けに、ハードウェアの障害を検出および予測する技術を開発したと発表した。さらに、この技術を用いて、16...

　東芝は2016年2月、Bluetooth Low Energy（BLE）向けの無線受信アーキテクチャを開発したと発表した。従来のアナログ回路を用いた無線受信機に比べて、消費電力を約10％も削減できる。このため、バッテリ...

　オン・セミコンダクターは2015年8月、2Mピクセル/1.2Mピクセルのイメージセンサーに適したイメージコプロセッサ「AP020x」シリーズを発表した。車載用リアビューカメラやサラウンドビューカメラなどの用途に向ける。...

　Maxim Integrated Products（マキシム インテグレーテッド プロダクツ）は2015年7月、車載アプリケーションの4つのサラウンドビューカメラストリームを統合する、クワッドデシリアライザ「MAX92...

　マイクロチップ・テクノロジーは2015年12月、低消費電力のD/Aコンバータ（DAC）「MCP48FXBXX」ファミリを発表した。産業機器や車載市場において、セットポイント/オフセットトリミング、センサー校正、計装、モ...

　セイコーNPCは2015年11月、50dpiの高解像度で、非接触でも高感度な磁気ラインセンサーモジュール（検出幅77mm）を新たに開発した。磁気インクの検出、金属の非破壊検査、電流検出などの幅広い用途に使用できるという...

　STマイクロエレクトロニクスは2016年1月、32ビットマイコン（MCU）「STM32F4」アクセスラインの中で最小となる「STM32F410」の量産を開始した。併せて、Arduino Uno／ST Morpho対応の...

　日本モレックスは2016年1月、生体情報モニターなどの医療機器に向け、「MediSpec医療用プラスチック製丸型（MPC）コネクターシステム」を発表した。小さな挿入力で接合できる独自のLFH（Low Force Hel...

　シリコン・ラボラトリーズは2016年1月、光学センサー「Si1133」「Si1153」を発表した。ユーザーを紫外線（UV）の影響から保護し、高性能近接センシングとジェスチャー認識を利用したタッチレスユーザーインタフェー...

　TDKは2016年2月2日、突入電流防止用NTCサーミスター（NTC突入電流リミッタ）として、最大30Aの大電流耐量を実現した大型品「P27シリーズ」の量産出荷を開始した。電流耐量が従来よりも1.5倍になったことで、N...

オムロン株式会社は、人の状態を認識する「組込型画像センシングコンポ Human Vision Components」（以下、「HVC」）の認識速度を最大10倍に向上させた「HVC-P2 B5T-007001シリーズ」を発...